köpa 170M3960 med BYCHPS
Köp med garanti
170M3960
- Artikelnummer:
- 170M3960
- Tillverkare:
- Bussmann (Eaton)
- Beskrivning:
- FUSE 350A
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12555 Pieces
- Datablad:
- 170M3960.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 170M3960, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 170M3960 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Storlek / Dimension: | 2.854" L x 1.693" W x 2.402" H (72.50mm x 43.00mm x 61.00mm) |
|---|---|
| Serier: | * |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Rectangular, Blade |
| Monteringstyp: | Holder |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 9 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 170M3960 |
| Säkringstyp: | Square |
| Beskrivning: | FUSE 350A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 170M3960
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
170M3906 | Eaton | FUSE 315A | Förfrågan |
|
170M3985 | Eaton | FUSE 125A 1000V | Förfrågan |
|
170M3969 | Eaton | FUSE 125A 1000V | Förfrågan |
|
170M3961 | Eaton | FUSE 400A | Förfrågan |
|
170M3989 | Eaton | FUSE 315A 1000V | Förfrågan |
|
170M3975 | Eaton | FUSE 400A 1000V | Förfrågan |
|
170M3986 | Eaton | FUSE 160A 1000V | Förfrågan |
|
170M3955 | Eaton | FUSE 125A | Förfrågan |
|
170M3987 | Eaton | FUSE 200A 1000V | Förfrågan |
|
170M3967 | Eaton | FUSE 80A | Förfrågan |
|
170M3966 | Eaton | FUSE 63A | Förfrågan |
|
170M3903 | Eaton | FUSE 160A | Förfrågan |
|
170M3972 | Eaton | FUSE 250A 1000V | Förfrågan |
|
170M3974 | Eaton | FUSE 350A 1000V | Förfrågan |
|
170M3971 | Eaton | FUSE 200A 1000V | Förfrågan |
|
170M3968 | Eaton | FUSE 100A | Förfrågan |
|
170M3910 | Eaton | FUSE 500A | Förfrågan |
|
170M3984 | Eaton | FUSE 100A 1000V | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog