köpa 315VXH330MEFC30X35 med BYCHPS
Köp med garanti
315VXH330MEFC30X35
- Artikelnummer:
- 315VXH330MEFC30X35
- Tillverkare:
- Rubycon
- Beskrivning:
- SNAP TERMINAL
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15083 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 315VXH330MEFC30X35, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 315VXH330MEFC30X35 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Serier: | * |
|---|---|
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 315VXH330MEFC30X35 |
| Utvidgad beskrivning: | Aluminum Capacitors |
| Beskrivning: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 315VXH330MEFC30X35
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
315VXH390MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 315V SNAP | Förfrågan |
|
315VXH330MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 315V SNAP | Förfrågan |
|
315VXH330MEFC22X45 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 315V SNAP | Förfrågan |
|
315VXH1000MEFC35X50 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 315V SNAP | Förfrågan |
 |
EEV-TG1K101M | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 100UF 20% 80V SMD | Förfrågan |
|
315VXH150MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 315V SNAP | Förfrågan |
 |
UPM1E331MPD6TD | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | Förfrågan |
 |
E36D800LPC393MDA5M | United Chemi-Con | CAP ALUM 39000UF 20% 80V SCREW | Förfrågan |
|
315VXH560MEFC25X50 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 315V SNAP | Förfrågan |
 |
UEP1A220MDD1TD | Nichicon | CAP ALUM 22UF 20% 10V RADIAL | Förfrågan |
|
50MXC2200MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 50V SNAP | Förfrågan |
|
315VXH220MEFC25X25 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 315V SNAP | Förfrågan |
|
315VXH560MEFC35X30 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 315V SNAP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog