köpa 3556 med BYCHPS
Köp med garanti
3556
- Artikelnummer:
- 3556
- Tillverkare:
- Bussmann (Eaton)
- Beskrivning:
- BUSS FUSEBLOCK
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12063 Pieces
- Datablad:
- 3556.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 3556, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 3556 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Serier: | * |
|---|---|
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 5 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 3556 |
| Utvidgad beskrivning: | Fuse Circuit |
| Beskrivning: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 3556
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
3552-8 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Förfrågan |
 |
355LMT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 240VAC/150VDC | Förfrågan |
 |
355MT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 690VAC/500VDC | Förfrågan |
|
3551-5 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Förfrågan |
|
3555-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Förfrågan |
|
3554-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Förfrågan |
|
355NHG2B | Eaton | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | Förfrågan |
 |
355MMT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 690VAC/500VDC | Förfrågan |
|
355NHG03B | Eaton | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | Förfrågan |
|
3553-10 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Förfrågan |
|
3553-6 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Förfrågan |
|
3555-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Förfrågan |
|
3555-2 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Förfrågan |
|
355NHM2B-690 | Eaton | FUSE 355A 690V AM SIZE 2 | Förfrågan |
|
355NH3G-690 | Eaton | FUSE SQ 355A 690VAC RECTANGULAR | Förfrågan |
|
3554-9 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Förfrågan |
|
3553-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Förfrågan |
|
3552-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Förfrågan |
|
3552-7 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Förfrågan |
|
3555-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog