köpa 400LSG3300MDC464X99 med BYCHPS
Köp med garanti
400LSG3300MDC464X99
- Artikelnummer:
- 400LSG3300MDC464X99
- Tillverkare:
- Rubycon
- Beskrivning:
- SCREW TERMINAL
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18399 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 400LSG3300MDC464X99, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 400LSG3300MDC464X99 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Serier: | * |
|---|---|
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 400LSG3300MDC464X99 |
| Utvidgad beskrivning: | Aluminum Capacitors |
| Beskrivning: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 400LSG3300MDC464X99
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSG15000MEFC90X234 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 400V SCREW | Förfrågan |
 |
400LSG5600M77X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Förfrågan |
|
400LSG14000M90X195 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Förfrågan |
|
400LSG6800M77X171 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Förfrågan |
 |
400LSG2200MNB51X138 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 400V SCREW | Förfrågan |
 |
400LSG3300MNB64X139 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 400V SCREW | Förfrågan |
|
400LSG3900MDC464X114 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Förfrågan |
 |
400LSG4700MNB77X121 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 400V SCREW | Förfrågan |
|
400LSG2200MEFC51X138 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Förfrågan |
|
400LSG10000MEFC90X191 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 400V SCREW | Förfrågan |
|
400LSG5600MEFC77X141 | Rubycon | CAP ALUM 5600UF 20% 400V SCREW | Förfrågan |
|
400LSG4700M77X115 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Förfrågan |
|
400LSG4700MEFC77X121 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 400V SCREW | Förfrågan |
|
400LSG1500M51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Förfrågan |
 |
400LSG2700MEFC64X119 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 400V SCREW | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog