köpa 420USH270MEFC22X40 med BYCHPS
Köp med garanti
420USH270MEFC22X40
- Artikelnummer:
- 420USH270MEFC22X40
- Tillverkare:
- Rubycon
- Beskrivning:
- SNAP TERMINAL
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14490 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 420USH270MEFC22X40, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 420USH270MEFC22X40 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Serier: | * |
|---|---|
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 420USH270MEFC22X40 |
| Utvidgad beskrivning: | Aluminum Capacitors |
| Beskrivning: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 420USH270MEFC22X40
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
420USH220MEFC25X25 | Rubycon | SNAP TERMINAL | Förfrågan |
|
420USH220MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 420V SNAP | Förfrågan |
|
420USH270MEFC25X30 | Rubycon | SNAP TERMINAL | Förfrågan |
 |
SLPX222M160H7P3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 2200UF 20% 160V SNAP | Förfrågan |
 |
UVK1H010MDD1TA | Nichicon | CAP ALUM 1UF 20% 50V RADIAL | Förfrågan |
 |
MAL229967102E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 1000UF 20% 450V SNAP 4L | Förfrågan |
 |
B43501B3107M80 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 100UF 20% 385V SNAP | Förfrågan |
|
420USH390MEFC22X50 | Rubycon | SNAP TERMINAL | Förfrågan |
|
B43601B2128M82 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1200UF 20% 200V SNAP | Förfrågan |
 |
450MXH330MEFCSN35X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | Förfrågan |
|
420USH820MEFC35X45 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 420V SNAP | Förfrågan |
|
420USH390MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 420V SNAP | Förfrågan |
|
420USH1000MEFC35X50 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 420V SNAP | Förfrågan |
|
35SEV100M6.3X8 | Rubycon | SMD CAP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog