köpa 83500000005 med BYCHPS
Köp med garanti
83500000005
- Artikelnummer:
- 83500000005
- Tillverkare:
- Littelfuse
- Beskrivning:
- CAP FOR 5X20MM FUSES FLUSH MOUNT
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12407 Pieces
- Datablad:
- 83500000005.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 83500000005, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 83500000005 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Serier: | - |
|---|---|
| Andra namn: | 8350000000 8350000000-ND 83500000000 WK6234 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 11 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 83500000005 |
| För användning med / relaterade produkter: | Fuseholder; 834 |
| Beskrivning: | CAP FOR 5X20MM FUSES FLUSH MOUNT |
| Tillbehörstyp: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 83500000005
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
0695900.PX4 | Littelfuse Inc. | SHUNT MCASE 32V 2 | Förfrågan |
|
83500000205 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER CAP FOR 824-20 WHITE | Förfrågan |
 |
64800001009 | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER FOR 646/647 CLR | Förfrågan |
|
09130900Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPECIALLY FOR FPA | Förfrågan |
|
LRU2642R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 400 TO 200A | Förfrågan |
 |
1423696-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HEX NUT M11-1 | Förfrågan |
 |
2920023 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | Förfrågan |
 |
GV2G472A46 | Eaton | COMB BAR 4POS 72MM OPM FUSE HLDR | Förfrågan |
 |
255.0808.0001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | Förfrågan |
|
2A1702-10 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | Förfrågan |
 |
9970620000 | Weidmuller | DIN RAIL CQB4 ANGLE COMB 2/IP | Förfrågan |
 |
0853.1201 | Schurter Inc. | FUSE CARRIER OGN 5X20MM | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog