köpa ADCMP605BCPZ-WP med BYCHPS
Köp med garanti
ADCMP605BCPZ-WP
- Artikelnummer:
- ADCMP605BCPZ-WP
- Tillverkare:
- AD
- Beskrivning:
- IC COMP LVDS 1CHAN 12-LFCSP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17731 Pieces
- Datablad:
- ADCMP605BCPZ-WP.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för ADCMP605BCPZ-WP, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för ADCMP605BCPZ-WP via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel, Enkel / Dual (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Spänning - Ingångsförskjutning (Max): | 5mV @ 3V |
| Typ: | with Latch |
| Leverantörs Device Package: | 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Serier: | - |
| Utbredningsfördröjning (Max): | 3ns |
| Förpackning: | Tray - Waffle |
| Förpackning / fall: | 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Utmatningstyp: | Complementary, LVDS, Rail-to-Rail |
| Andra namn: | ADCMP605BCPZWP |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Antal element: | 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | ADCMP605BCPZ-WP |
| hysteres: | 100µV |
| Utvidgad beskrivning: | Comparator with Latch Complementary, LVDS, Rail-to-Rail 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Beskrivning: | IC COMP LVDS 1CHAN 12-LFCSP |
| Nuvarande - Quiescent (Max): | 3mA |
| Ström - Utgång (Typ): | 50mA |
| Aktuell - Inmatningsfel (Max): | 5µA @ 3V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till ADCMP605BCPZ-WP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog