köpa ADG709CRU med BYCHPS
Köp med garanti
ADG709CRU
- Artikelnummer:
- ADG709CRU
- Tillverkare:
- AD
- Beskrivning:
- IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 16978 Pieces
- Datablad:
- ADG709CRU.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för ADG709CRU, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för ADG709CRU via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel, Enkel (V +): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Spänning - Tillförsel, Dual (V ±): | ±2.5V |
| Byt tid (Ton, Toff) (Max): | 14ns, 8ns (Typ) |
| Byt krets: | SP4T |
| Leverantörs Device Package: | 16-TSSOP |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| On-State Resistance (Max): | 4.5 Ohm |
| Antal kretsar: | 2 |
| Multiplexer / Demultiplexer Circuit: | 4:1 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | ADG709CRU |
| Utvidgad beskrivning: | 2 Circuit IC Switch 4:1 4.5 Ohm 16-TSSOP |
| Beskrivning: | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP |
| Nuvarande - Läckage (IS (av)) (Max): | 10pA (Typ) |
| Överhörning: | -80dB @ 1MHz |
| Laddningsinjektion: | 3pC |
| Kanal-till-kanal matchning (ΔRon): | 400 mOhm |
| Kanalkapacitans (CS (av), CD (av)): | 13pF, 42pF |
| -3db bandbredd: | 55MHz |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till ADG709CRU
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog