köpa APTDF100H601G med BYCHPS
Köp med garanti
APTDF100H601G
- Artikelnummer:
- APTDF100H601G
- Tillverkare:
- Microsemi
- Beskrivning:
- DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15951 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för APTDF100H601G, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för APTDF100H601G via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Spänning - Framåt (Vf) (Max) @ Om: | 2V @ 100A |
| Teknologi: | Standard |
| Leverantörs Device Package: | SP1 |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | SP1 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 22 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | APTDF100H601G |
| Utvidgad beskrivning: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 135A Chassis Mount SP1 |
| Diodtyp: | Single Phase |
| Beskrivning: | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 |
| Ström - Omvänd läckage @ Vr: | 250µA @ 600V |
| Nuvarande - Genomsnittlig Rectified (Io): | 135A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till APTDF100H601G
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
APTDF100H100G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Förfrågan |
|
APTDF100H170G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Förfrågan |
|
APTDF100H120G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Förfrågan |
|
APTDF100H20G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Förfrågan |
|
APTDF100H60G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Förfrågan |
|
APTDF100H1201G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog