köpa APTSM120AM08CT6AG med BYCHPS
Köp med garanti
APTSM120AM08CT6AG
- Artikelnummer:
- APTSM120AM08CT6AG
- Tillverkare:
- Microsemi
- Beskrivning:
- POWER MODULE - SIC
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15885 Pieces
- Datablad:
- APTSM120AM08CT6AG.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för APTSM120AM08CT6AG, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för APTSM120AM08CT6AG via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 3V @ 10mA |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | SP6 |
| Serier: | - |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 10 mOhm @ 200A, 20V |
| Effekt - Max: | 2300W |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | SP6 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 22 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | APTSM120AM08CT6AG |
| Gate Laddning (Qg) (Max) @ Vgs: | 1360nC @ 20V |
| FET-typ: | 2 N-Channel (Dual), Schottky |
| FET-funktionen: | Silicon Carbide (SiC) |
| Utvidgad beskrivning: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual), Schottky 1200V (1.2kV) 370A (Tc) 2300W Chassis Mount SP6 |
| Avlopp till källspänning (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| Beskrivning: | POWER MODULE - SIC |
| Ström - Kontinuerlig avlopp (Id) @ 25 ° C: | 370A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till APTSM120AM08CT6AG
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
APTSM120AM14CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Förfrågan |
|
APTSM120TAM33CTPAG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Förfrågan |
|
APTSM120AM25CT3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Förfrågan |
|
APTSM120AM09CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Förfrågan |
|
APTSM120AM55CT1AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog