köpa B37979G5222J051 med BYCHPS
Köp med garanti
B37979G5222J051
- Artikelnummer:
- B37979G5222J051
- Tillverkare:
- EPCOS
- Beskrivning:
- CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 RAD
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18722 Pieces
- Datablad:
- B37979G5222J051.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för B37979G5222J051, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för B37979G5222J051 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 50V |
|---|---|
| Tolerans: | ±5% |
| Tjocklek (Max): | - |
| Temperaturkoefficient: | C0G, NP0 |
| Storlek / Dimension: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| Serier: | B37979G |
| betyg: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | Radial |
| Andra namn: | 495-3286-2 B37979G5222J 51 B37979G5222J51 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | B37979G5222J051 |
| Lead Style: | Formed Leads |
| Spridning av bly: | 0.197" (5.00mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Funktioner: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 2200pF ±5% 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| Beskrivning: | CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 RAD |
| Kapacitans: | 2200pF |
| tillämpningar: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till B37979G5222J051
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
B37979G5222J058 | EPCOS (TDK) | CAP CER 2200PF 50V NP0 RADIAL | Förfrågan |
 |
B37979G5222J000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 2200PF 50V NP0 RADIAL | Förfrågan |
 |
B37979G5221J051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 220PF 50V C0G/NP0 RADIAL | Förfrågan |
|
B37979G5222J054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 RAD | Förfrågan |
|
B37979G5221J054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 220PF 50V NP0 RADIAL | Förfrågan |
 |
B37979G5221J000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 220PF 50V NP0 RADIAL | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog