köpa B82725S2602N1 med BYCHPS
Köp med garanti
B82725S2602N1
- Artikelnummer:
- B82725S2602N1
- Tillverkare:
- EPCOS
- Beskrivning:
- RING CORE DBL CHOKE 3.9MH 6A
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12775 Pieces
- Datablad:
- B82725S2602N1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för B82725S2602N1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för B82725S2602N1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Serier: | B82725 |
|---|---|
| Andra namn: | B82725S2602N 1 B82725S2602N001 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | B82725S2602N1 |
| Utvidgad beskrivning: | Line Common Mode Choke DCR |
| Beskrivning: | RING CORE DBL CHOKE 3.9MH 6A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till B82725S2602N1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
B82725S2602N2 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | Förfrågan |
|
B82725S2602N41 | EPCOS (TDK) | CMC 7.8MH 6A 2LN TH | Förfrågan |
 |
B82725J2602N1 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | Förfrågan |
 |
B82725S2103N3 | EPCOS (TDK) | CMC 2.8MH 10A 2LN TH | Förfrågan |
|
B82725S2602N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 7.8MH 6A | Förfrågan |
 |
B82725S2103N4 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 10A 2LN TH | Förfrågan |
|
B82725S2802N21 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 3.1MH 8A | Förfrågan |
|
B82725S2253N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 1.0MH 25A | Förfrågan |
|
B82725A2402N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 14MH 4A 2LN TH | Förfrågan |
|
B82725S2163N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 1.2MH 16A | Förfrågan |
|
B82725J2102N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 68MH 1A 2LN TH | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog