köpa BCAP3000 P270 K05 med BYCHPS
Köp med garanti
BCAP3000 P270 K05
- Artikelnummer:
- BCAP3000 P270 K05
- Tillverkare:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Beskrivning:
- CAP 3000F 2.7V WELD
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17692 Pieces
- Datablad:
- BCAP3000 P270 K05.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BCAP3000 P270 K05, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BCAP3000 P270 K05 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerans: | - |
| Uppsägning: | Weld Stud |
| Storlek / Dimension: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Serier: | K2 |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Axial, Can - Solder Terminals |
| Andra namn: | 108058-1 1182-1026 BCAP3000P270K05 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 65°C |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | BCAP3000 P270 K05 |
| Livstid @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Spridning av bly: | - |
| Höjd - Sittande (Max): | 5.445" (138.30mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 3000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Solder Terminals 0.29 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 0.29 mOhm |
| Beskrivning: | CAP 3000F 2.7V WELD |
| Kapacitans: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BCAP3000 P270 K05
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP3400 P285 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V WELD | Förfrågan |
 |
BCAP3400 P285 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V THREADED | Förfrågan |
 |
BCAP3000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3000F 2.7V THREADED | Förfrågan |
 |
JJD0E957MSECBN | Nichicon | CAP 950F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog