köpa BUK9M85-60EX med BYCHPS
Köp med garanti
BUK9M85-60EX
- Artikelnummer:
- BUK9M85-60EX
- Tillverkare:
- Nexperia
- Beskrivning:
- MOSFET N-CH 60V 12.8A LFPAK
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14149 Pieces
- Datablad:
- BUK9M85-60EX.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BUK9M85-60EX, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BUK9M85-60EX via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.1V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±10V |
| Teknologi: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Leverantörs Device Package: | LFPAK33 |
| Serier: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 73 mOhm @ 5A, 10V |
| Effektdissipation (Max): | 31W (Tc) |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | SOT-1210, 8-LFPAK33 (5-Lead) |
| Andra namn: | 1727-2586-2 568-13030-2 568-13030-2-ND 934070043115 BUK9M85-60E,115 BUK9M85-60EX-ND |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 20 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BUK9M85-60EX |
| Inputkapacitans (Ciss) (Max) @ Vds: | 434pF @ 25V |
| Gate Laddning (Qg) (Max) @ Vgs: | 4.4nC @ 5V |
| FET-typ: | N-Channel |
| FET-funktionen: | - |
| Utvidgad beskrivning: | N-Channel 60V 12.8A (Tc) 31W (Tc) Surface Mount LFPAK33 |
| Drivspänning (Max Rds På, Min Rds På): | 5V |
| Avlopp till källspänning (Vdss): | 60V |
| Beskrivning: | MOSFET N-CH 60V 12.8A LFPAK |
| Ström - Kontinuerlig avlopp (Id) @ 25 ° C: | 12.8A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BUK9M85-60EX
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog