köpa CDCP1803RGERG4 med BYCHPS
Köp med garanti
CDCP1803RGERG4
- Artikelnummer:
- CDCP1803RGERG4
- Tillverkare:
- Beskrivning:
- IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13460 Pieces
- Datablad:
- CDCP1803RGERG4.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CDCP1803RGERG4, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CDCP1803RGERG4 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer |
| Leverantörs Device Package: | 24-VQFN (4x4) |
| Serier: | - |
| Förhållande - Ingång: Utgång: | 1:3 |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Produktion: | LVPECL |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antal kretsar: | 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | CDCP1803RGERG4 |
| Inmatning: | CML, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVTTL, SSTL-2, VML |
| Frekvens - Max: | 800MHz |
| Utvidgad beskrivning: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer IC 800MHz 24-VFQFN Exposed Pad |
| Differential - Ingång: Utgång: | Yes/Yes |
| Beskrivning: | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CDCP1803RGERG4
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
|
CDCP1803RGETG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | Förfrågan |
|
CDCP1803RGER | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | Förfrågan |
|
CDCP1803RTHR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN | Förfrågan |
|
CDCP1803RGET | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | Förfrågan |
|
CDCP1803MRGETEP | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | Förfrågan |
|
CDCP1803RTHT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog