köpa CG2470LSN med BYCHPS
Köp med garanti
CG2470LSN
- Artikelnummer:
- CG2470LSN
- Tillverkare:
- Littelfuse
- Beskrivning:
- GDT 470V 20KA THROUGH HOLE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16599 Pieces
- Datablad:
- CG2470LSN.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CG2470LSN, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CG2470LSN via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - DC Spark Over (Nom): | 470V |
|---|---|
| Tolerans: | - |
| Serier: | CG2 |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | Axial Cylinder |
| Antal poler: | 2 |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | CG2470LSN |
| Impulsutmatningsströmmen (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Misslyckas kort: | No |
| Utvidgad beskrivning: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 2 Pole Through Hole |
| Beskrivning: | GDT 470V 20KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CG2470LSN
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
CG2470 | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA | Förfrågan |
 |
CG2470L-07 | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
CG2470L | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
|
CG2470LTR | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
|
CG2470LS | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA SURFACE MOUNT | Förfrågan |
|
CG2470SN | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA | Förfrågan |
 |
CG2470MS | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA SURFACE MOUNT | Förfrågan |
|
CG2470LSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
|
CG2470LSSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA SURFACE MOUNT | Förfrågan |
|
CG2470LSTR | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA SURFACE MOUNT | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog