köpa CQ82C55AZ med BYCHPS
Köp med garanti
CQ82C55AZ
- Artikelnummer:
- CQ82C55AZ
- Tillverkare:
- Intersil
- Beskrivning:
- IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14590 Pieces
- Datablad:
- CQ82C55AZ.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CQ82C55AZ, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CQ82C55AZ via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 44-MQFP (10x10) |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 44-QFP |
| Utmatningstyp: | Open Drain |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Antal I / O: | 24 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 7 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | CQ82C55AZ |
| Avbryt utgången: | No |
| Gränssnitt: | Parallel |
| Funktioner: | - |
| Utvidgad beskrivning: | I/O Expander 24 Parallel 44-MQFP (10x10) |
| Beskrivning: | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP |
| Nuvarande - Utgångskälla / Sink: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CQ82C55AZ
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9673DB,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | Förfrågan |
 |
MAX7322ATE+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 4B 16TQFN | Förfrågan |
 |
CQ82C55A | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Förfrågan |
 |
MAX7318ATG+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN | Förfrågan |
|
CQ82C55A96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Förfrågan |
|
PCA6416AEVJ | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 16BIT 24VFBGA | Förfrågan |
 |
XRA1405IG24-F | Exar Corporation | IC I/O EXPANDER SPI 16B 24TSSOP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog