köpa DBR70510F-HR med BYCHPS
Köp med garanti
DBR70510F-HR
- Artikelnummer:
- DBR70510F-HR
- Tillverkare:
- Cynergy3
- Beskrivning:
- RELAY REED SPST-NC 3A 5V
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14864 Pieces
- Datablad:
- DBR70510F-HR.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för DBR70510F-HR, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för DBR70510F-HR via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Slå på spänning (max): | 3.7 VDC |
|---|---|
| Stäng av spänning (Min): | 0.5 VDC |
| Avslutningsstil: | PC Pin, Wire Leads |
| Kopplingsspänning: | 1000VAC, 1000VDC - Max |
| Serier: | D-HR |
| Frigöringstid: | 3ms |
| Relä typ: | Reed |
| Förpackning: | Tray |
| Andra namn: | 725-1383 DBR70510F-HR-ND |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 70°C |
| Använd tid: | 2ms |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | DBR70510F-HR |
| Funktioner: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) 5VDC Coil Through Hole |
| Beskrivning: | RELAY REED SPST-NC 3A 5V |
| Kontaktvärdering (Aktuell): | 3A |
| Kontaktmaterial: | Rhodium (Rh) |
| Kontaktformulär: | SPST-NC (1 Form B) |
| Spolspänning: | 5VDC |
| Spol typ: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 38 Ohms |
| Spolkraft: | - |
| Spolström: | 131.6mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till DBR70510F-HR
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
DBR70510S | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Förfrågan |
 |
DBR70510F | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Förfrågan |
 |
DBR70510P | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Förfrågan |
 |
DBR70510 | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Förfrågan |
 |
DBR70510-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog