köpa DS3163N med BYCHPS
Köp med garanti
DS3163N
- Artikelnummer:
- DS3163N
- Tillverkare:
- Maxim Integrated
- Beskrivning:
- IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12994 Pieces
- Datablad:
- DS3163N.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för DS3163N, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för DS3163N via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | PHY Transceiver |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 400-PBGA (27x27) |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 400-BBGA |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | DS3163N |
| Utvidgad beskrivning: | PHY Transceiver IC Testing Equipment 400-PBGA (27x27) |
| Beskrivning: | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA |
| tillämpningar: | Testing Equipment |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till DS3163N
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34T101GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | Förfrågan |
|
MAX4866LEUT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP LV 5.8V SOT23-6 | Förfrågan |
 |
DS3163 | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | Förfrågan |
|
DS3164+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA | Förfrågan |
 |
NBSG16VSMNR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16QFN | Förfrågan |
 |
MAX4864LELT+ | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 7.4V 6-UDFN | Förfrågan |
 |
CAP005DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 1500NF 8-SOIC | Förfrågan |
|
DS3164N | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | Förfrågan |
 |
SLB9665TT20FW500XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | Förfrågan |
|
DS3164 | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog