köpa DS89C386TMEA/NOPB med BYCHPS
Köp med garanti
DS89C386TMEA/NOPB
- Artikelnummer:
- DS89C386TMEA/NOPB
- Tillverkare:
- Beskrivning:
- IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13298 Pieces
- Datablad:
- DS89C386TMEA/NOPB.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för DS89C386TMEA/NOPB, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för DS89C386TMEA/NOPB via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Typ: | Receiver |
| Leverantörs Device Package: | 48-SSOP |
| Serier: | - |
| Receiver Hysteresis: | 70mV |
| Protokoll: | RS422, RS423 |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Andra namn: | *DS89C386TMEA/NOPB DS89C386TMEANOPB |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antal drivrutiner / mottagare: | 0/12 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Tillverkarens varunummer: | DS89C386TMEA/NOPB |
| Utvidgad beskrivning: | 0/12 Receiver RS422, RS423 48-SSOP |
| Duplex: | - |
| Beskrivning: | IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP |
| Datahastighet: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till DS89C386TMEA/NOPB
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
|
DS89C386TMEAX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP | Förfrågan |
|
DS89C387TMEA | Texas Instruments | IC LINE DRV CMOS DIF 12CH 48SSOP | Förfrågan |
|
DS89C386TMEA | Texas Instruments | IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP | Förfrågan |
|
DS89C387TMEAX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRV CMOS DIF 12CH 48SSOP | Förfrågan |
|
DS89C21TMX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RVR DIFF PAIR 8-SOIC | Förfrågan |
|
DS89C387TMEA/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRV CMOS DIF 12CH 48SSOP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog