köpa EP3C25F324A7N med BYCHPS
Köp med garanti
EP3C25F324A7N
- Artikelnummer:
- EP3C25F324A7N
- Tillverkare:
- Altera (Intel)
- Beskrivning:
- IC FPGA 215 I/O 324FBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13329 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för EP3C25F324A7N, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för EP3C25F324A7N via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bitar: | 608256 |
| Leverantörs Device Package: | 324-FBGA (19x19) |
| Serier: | Cyclone® III |
| Förpackning / fall: | 324-BGA |
| Andra namn: | 544-2565 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Antal logiska element / celler: | 24624 |
| Antal LAB / CLB: | 1539 |
| Antal I / O: | 215 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | EP3C25F324A7N |
| Beskrivning: | IC FPGA 215 I/O 324FBGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till EP3C25F324A7N
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
EP3C25F324C6 | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Förfrågan |
|
EP3C25F324C7N | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Förfrågan |
|
EP3C25F324C8 | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Förfrågan |
|
EP3C25F324C7 | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Förfrågan |
|
EP3C25F324C8N | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Förfrågan |
|
EP3C25F324I7N | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Förfrågan |
|
EP3C25F324I7 | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Förfrågan |
|
EP3C25F324C6N | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog