köpa EPC2015CENGR med BYCHPS
Köp med garanti
EPC2015CENGR
- Artikelnummer:
- EPC2015CENGR
- Tillverkare:
- EPC
- Beskrivning:
- TRANS GAN 40V 36A BUMPED DIE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14855 Pieces
- Datablad:
- EPC2015CENGR.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för EPC2015CENGR, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för EPC2015CENGR via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 9mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | +6V, -4V |
| Teknologi: | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Leverantörs Device Package: | Die Outline (11-Solder Bar) |
| Serier: | eGaN® |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 4 mOhm @ 33A, 5V |
| Effektdissipation (Max): | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | Die |
| Andra namn: | 917-EPC2015CENGRTR |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | EPC2015CENGR |
| Inputkapacitans (Ciss) (Max) @ Vds: | 1000pF @ 20V |
| Gate Laddning (Qg) (Max) @ Vgs: | 8.7nC @ 5V |
| FET-typ: | N-Channel |
| FET-funktionen: | - |
| Utvidgad beskrivning: | N-Channel 40V 36A (Ta) Surface Mount Die Outline (11-Solder Bar) |
| Drivspänning (Max Rds På, Min Rds På): | 5V |
| Avlopp till källspänning (Vdss): | 40V |
| Beskrivning: | TRANS GAN 40V 36A BUMPED DIE |
| Ström - Kontinuerlig avlopp (Id) @ 25 ° C: | 36A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till EPC2015CENGR
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
EPC2016 | EPC | TRANS GAN 100V 11A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2015 | EPC | TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2030ENGRT | EPC | MOSFET NCH 40V 31A DIE | Förfrågan |
 |
EPC2012C | EPC | TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2012 | EPC | TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2001C | EPC | TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2015C | EPC | TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2014 | EPC | TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2012CENGR | EPC | TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2019ENG | EPC | TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2010C | EPC | TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2019 | EPC | TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2010 | EPC | TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2016C | EPC | TRANS GAN 100V 18A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2014C | EPC | TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2018 | EPC | TRANS GAN 150V 12A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2038ENGR | EPC | TRANS GAN 100V 0.5A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2010CENGR | EPC | TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog