köpa EPC2033 med BYCHPS
Köp med garanti
EPC2033
- Artikelnummer:
- EPC2033
- Tillverkare:
- EPC
- Beskrivning:
- TRANS GAN 150V 7MOHM BUMPED DIE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19608 Pieces
- Datablad:
- EPC2033.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för EPC2033, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för EPC2033 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 9mA |
|---|---|
| Teknologi: | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Leverantörs Device Package: | Die |
| Serier: | eGaN® |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 7 mOhm @ 25A, 5V |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | Die |
| Andra namn: | 917-1131-2 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | EPC2033 |
| Inputkapacitans (Ciss) (Max) @ Vds: | 1140pF @ 75V |
| Gate Laddning (Qg) (Max) @ Vgs: | 10nC @ 5V |
| FET-typ: | N-Channel |
| FET-funktionen: | - |
| Utvidgad beskrivning: | N-Channel 150V 31A (Ta) Surface Mount Die |
| Avlopp till källspänning (Vdss): | 150V |
| Beskrivning: | TRANS GAN 150V 7MOHM BUMPED DIE |
| Ström - Kontinuerlig avlopp (Id) @ 25 ° C: | 31A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till EPC2033
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
EPC2034ENGR | EPC | TRANS GAN 200V 31A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2035 | EPC | TRANS GAN 60V 1A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2031ENGR | EPC | TRANS GAN 60V 31A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2030ENGR | EPC | TRANS GAN 40V 31A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2036ENGRT | EPC | MOSFET N-CH 100V 1.7A DIE | Förfrågan |
|
EPC2031ENGRT | EPC | MOSFET NCH 60V 31A DIE | Förfrågan |
|
EPC2034 | EPC | TRANS GAN 200V 48A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2038ENGR | EPC | TRANS GAN 100V 0.5A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2032ENGR | EPC | TRANS GAN 100V 48A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2039ENGRT | EPC | TRANS GAN 80V 6.8A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2032ENGRT | EPC | TRANS GAN 100V 48A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2033ENGR | EPC | TRANS GAN 150V 31A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2034ENGRT | EPC | TRANS GAN 200V 31A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2036 | EPC | TRANS GAN 100V 1A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2033ENGRT | EPC | TRANS GAN 150V 31A BUMPED DIE | Förfrågan |
 |
EPC2037ENGR | EPC | TRANS GAN 100V BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2032 | EPC | TRANS GAN 100V 48A BUMPED DIE | Förfrågan |
|
EPC2030ENGRT | EPC | MOSFET NCH 40V 31A DIE | Förfrågan |
|
EPC2038 | EPC | TRANS GAN 100V 2.8OHM BUMPED DIE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog