köpa HS8.3 med BYCHPS
Köp med garanti
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för HS8.3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för HS8.3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Specifikationer: | 3.5° C/W |
|---|---|
| Serier: | HS |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | HS8.3 |
| För användning med / relaterade produkter: | Multiple Series |
| Utvidgad beskrivning: | Heat Sink Multiple Series |
| Beskrivning: | HEATSINK SSR 45MM 3.5DEG C/W DIN |
| Färg: | - |
| Tillbehörstyp: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till HS8.3
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
HS8.2 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 45MM 2.2DEG C/W DIN | Förfrågan |
|
HS8.1 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 2.0 DEG C/W PNL MT | Förfrågan |
 |
PYP-1 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET MNT PLATE LY/MY | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog