köpa HVCB0603JDL3G00 med BYCHPS
Köp med garanti
HVCB0603JDL3G00
- Artikelnummer:
- HVCB0603JDL3G00
- Tillverkare:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Beskrivning:
- RES SMD 3G OHM 5% 0.06W 0603
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18134 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för HVCB0603JDL3G00, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för HVCB0603JDL3G00 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Tolerans: | ±5% |
|---|---|
| Temperaturkoefficient: | ±200ppm/°C |
| Leverantörs Device Package: | 0603 |
| Storlek / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.79mm) |
| Serier: | HVC |
| Motstånd (ohm): | 3G |
| Power (Watts): | 0.06W |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 0603 (1608 Metric) |
| Andra namn: | HVCB0603JDL3G00TR |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C |
| Antal uppsägningar: | 2 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 11 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | HVCB0603JDL3G00 |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.020" (0.51mm) |
| Funktioner: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Felaktighet: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 3G Ohm ±5% 0.06W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Beskrivning: | RES SMD 3G OHM 5% 0.06W 0603 |
| Sammansättning: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till HVCB0603JDL3G00
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog