köpa LJ60060PC med BYCHPS
Köp med garanti
LJ60060PC
- Artikelnummer:
- LJ60060PC
- Tillverkare:
- Littelfuse
- Beskrivning:
- FUSE BLOCK ACS COVER 60A 600V
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 17407 Pieces
- Datablad:
- LJ60060PC.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för LJ60060PC, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för LJ60060PC via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Serier: | - |
|---|---|
| Andra namn: | LJ60060-PC |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | LJ60060PC |
| För användning med / relaterade produkter: | Fuseholder; LJ60060 |
| Beskrivning: | FUSE BLOCK ACS COVER 60A 600V |
| Tillbehörstyp: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till LJ60060PC
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
LJ600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Förfrågan |
|
LJ600602CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Förfrågan |
|
LJ600602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Förfrågan |
|
LJ600302P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Förfrågan |
|
LJ600601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Förfrågan |
|
LJ60030AC | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Förfrågan |
|
LJ600601CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Förfrågan |
|
LJ600303C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Förfrågan |
|
LJ600301P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Förfrågan |
|
LJ600603CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Förfrågan |
|
LJ600301SR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Förfrågan |
|
LJ600303CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog