köpa LVM10FB30L0 med BYCHPS
Köp med garanti
LVM10FB30L0
- Artikelnummer:
- LVM10FB30L0
- Tillverkare:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Beskrivning:
- RES CERAMIC .03 OHM 10W 1% VERT
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19060 Pieces
- Datablad:
- 1.LVM10FB30L0.pdf2.LVM10FB30L0.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för LVM10FB30L0, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för LVM10FB30L0 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Tolerans: | ±1% |
|---|---|
| Temperaturkoefficient: | - |
| Leverantörs Device Package: | - |
| Storlek / Dimension: | 0.634" L x 0.480" W (16.10mm x 12.19mm) |
| Serier: | LVM |
| Motstånd (ohm): | 0.03 |
| Power (Watts): | 10W |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial |
| Andra namn: | LVM 10 0.03 1% B LVM100.031%B LVM100.031%B-ND LVM100.03FB LVM100.03FB-ND |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 250°C |
| Antal uppsägningar: | 2 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 14 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | LVM10FB30L0 |
| Höjd - Sittande (Max): | 1.433" (36.40mm) |
| Funktioner: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Felaktighet: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 0.03 Ohm ±1% 10W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Beskrivning: | RES CERAMIC .03 OHM 10W 1% VERT |
| Sammansättning: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till LVM10FB30L0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog