köpa MAX1393ETB+T med BYCHPS
Köp med garanti
MAX1393ETB+T
- Artikelnummer:
- MAX1393ETB+T
- Tillverkare:
- Maxim Integrated
- Beskrivning:
- IC ADC 12BIT 312.5KSPS 10-TDFN
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14428 Pieces
- Datablad:
- 1.MAX1393ETB+T.pdf2.MAX1393ETB+T.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MAX1393ETB+T, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MAX1393ETB+T via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Supply, Digital: | 1.5 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Spänning - Tillförsel, Analog: | 1.5 V ~ 3.6 V |
| Leverantörs Device Package: | 10-TDFN-EP (3x3) |
| Serier: | - |
| Provtagningsfrekvens (per sekund): | 312.5k |
| Referenstyp: | External |
| Förhållande - S / H: ADC: | 1:1 |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Andra namn: | MAX1393ETB+T-ND |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antal ingångar: | 1 |
| Antal bitar: | 12 |
| Antal A / D-omvandlare: | 1 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | MAX1393ETB+T |
| Inmatningstyp: | Differential |
| Funktioner: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 12 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 SAR 10-TDFN-EP (3x3) |
| Beskrivning: | IC ADC 12BIT 312.5KSPS 10-TDFN |
| Datagränssnitt: | SPI, DSP |
| Konfiguration: | MUX-S/H-ADC |
| Arkitektur: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MAX1393ETB+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog