köpa MAX3373EEBL+T med BYCHPS
Köp med garanti
MAX3373EEBL+T
- Artikelnummer:
- MAX3373EEBL+T
- Tillverkare:
- Maxim Integrated
- Beskrivning:
- IC TRANSLATOR LEVEL UCSP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16655 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MAX3373EEBL+T, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MAX3373EEBL+T via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - VCCB: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Spänning - VCCA: | 1.2 V ~ 5.5 V |
| Översättartyp: | Voltage Level |
| Leverantörs Device Package: | 9-UCSP (1.5x1.5) |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 8-WFBGA, CSPBGA |
| Utmatningstyp: | Open Drain, Tri-State |
| Utgångssignal: | - |
| Andra namn: | MAX3373EEBL+T-ND MAX3373EEBL+TTR |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antal kretsar: | 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | MAX3373EEBL+T |
| Ingångssignal: | - |
| Funktioner: | Power Supply Decoupling, Thermal-Shutdown Protection |
| Utvidgad beskrivning: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 2 Channel 16Mbps 9-UCSP (1.5x1.5) |
| Beskrivning: | IC TRANSLATOR LEVEL UCSP |
| Datahastighet: | 16Mbps |
| Kanaler per krets: | 2 |
| Kanaltyp: | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MAX3373EEBL+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog