köpa MAX4233ABC+TG47 med BYCHPS
Köp med garanti
MAX4233ABC+TG47
- Artikelnummer:
- MAX4233ABC+TG47
- Tillverkare:
- Maxim Integrated
- Beskrivning:
- IC OPAMP GP 10MHZ RRO 10UCSP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18464 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MAX4233ABC+TG47, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MAX4233ABC+TG47 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel, Enkel / Dual (±): | 2.7 V ~ 5.5 V, ±1.35 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Spänning - Ingångsförskjutning: | 850µV |
| Leverantörs Device Package: | 10-UCSP-12Bump (1.54x2.02) |
| Slew Rate: | 10 V/µs |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 10-WFBGA, CSPBGA |
| Utmatningstyp: | Rail-to-Rail |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Antal kretsar: | 2 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | MAX4233ABC+TG47 |
| Gain Bandwidth Product: | 10MHz |
| Utvidgad beskrivning: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 10-UCSP-12Bump (1.54x2.02) |
| Beskrivning: | IC OPAMP GP 10MHZ RRO 10UCSP |
| Nuvarande - Tillförsel: | 1.2mA |
| Ström - Utgång / kanal: | 200mA |
| Aktuell - Inmatningsfel: | 50pA |
| Förstärkare Typ: | General Purpose |
| -3db bandbredd: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MAX4233ABC+TG47
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog