köpa MAX9323EUP+ med BYCHPS
Köp med garanti
MAX9323EUP+
- Artikelnummer:
- MAX9323EUP+
- Tillverkare:
- Maxim Integrated
- Beskrivning:
- IC CLK BUFFER 2:4 TSSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16486 Pieces
- Datablad:
- 1.MAX9323EUP+.pdf2.MAX9323EUP+.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MAX9323EUP+, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MAX9323EUP+ via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer, Data |
| Leverantörs Device Package: | 20-TSSOP |
| Serier: | - |
| Förhållande - Ingång: Utgång: | 2:4 |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Produktion: | LVPECL |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antal kretsar: | 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | MAX9323EUP+ |
| Inmatning: | LVCMOS |
| Frekvens - Max: | 1.5GHz |
| Utvidgad beskrivning: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer, Data IC 1.5GHz 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Differential - Ingång: Utgång: | No/Yes |
| Beskrivning: | IC CLK BUFFER 2:4 TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MAX9323EUP+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog