köpa MB6M-G med BYCHPS
Köp med garanti
MB6M-G
- Artikelnummer:
- MB6M-G
- Tillverkare:
- Comchip Technology
- Beskrivning:
- BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19086 Pieces
- Datablad:
- MB6M-G.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MB6M-G, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MB6M-G via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Spänning - Framåt (Vf) (Max) @ Om: | 1.1V @ 800mA |
| Teknologi: | Standard |
| Leverantörs Device Package: | MBM |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | MBM |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | MB6M-G |
| Utvidgad beskrivning: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 800mA Through Hole MBM |
| Diodtyp: | Single Phase |
| Beskrivning: | BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM |
| Ström - Omvänd läckage @ Vr: | 5µA @ 600V |
| Nuvarande - Genomsnittlig Rectified (Io): | 800mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MB6M-G
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
VUO86-08NO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 800V ECO-PAC1 | Förfrågan |
 |
ABS10-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | Förfrågan |
 |
GBL01/1 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 4A 100V GBL | Förfrågan |
 |
BU20065S-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 600V 20A BU-5S | Förfrågan |
 |
T483F | Crydom Co. | MODULE POWER | Förfrågan |
|
ABS10-HF | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | Förfrågan |
|
VBO21-12NO7 | IXYS | DIODE BRIDGE 21A 1200V ECO-PAC1 | Förfrågan |
 |
KBU8G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 8A KBU | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog