köpa MEC1609I-PZP med BYCHPS
Köp med garanti
MEC1609I-PZP
- Artikelnummer:
- MEC1609I-PZP
- Tillverkare:
- Micrel / Microchip Technology
- Beskrivning:
- MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19282 Pieces
- Datablad:
- MEC1609I-PZP.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MEC1609I-PZP, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MEC1609I-PZP via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 3.3V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 144-LFBGA (10x10) |
| Serier: | - |
| RAM-storlek: | 16KB |
| Programminnetyp: | FLASH (192 kB) |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | 144-LFBGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antal I / O: | 115 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | MEC1609I-PZP |
| Gränssnitt: | ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC |
| Beskrivning: | MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON |
| Core Processor: | ARC-625D |
| Controller Series: | - |
| tillämpningar: | I/O Controller |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MEC1609I-PZP
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MEC1632-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | Förfrågan |
|
MEC1609-PZV | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA | Förfrågan |
 |
CP3BT26Y98AWHX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | Förfrågan |
|
MEC1609-PZP | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | Förfrågan |
 |
XE8805AMI028LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 64LQFP | Förfrågan |
|
MEC1633X-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 169LFBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog