köpa STGIPN3H60-H med BYCHPS
Köp med garanti
STGIPN3H60-H
- Artikelnummer:
- STGIPN3H60-H
- Tillverkare:
- ST
- Beskrivning:
- MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18409 Pieces
- Datablad:
- STGIPN3H60-H.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för STGIPN3H60-H, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för STGIPN3H60-H via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Isolering: | 1000Vrms |
|---|---|
| Spänning: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Serier: | SLLIMM™ |
| Förpackning / fall: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Andra namn: | 497-13869-5 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | STGIPN3H60-H |
| Utvidgad beskrivning: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Beskrivning: | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP |
| Nuvarande: | 3A |
| Konfiguration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till STGIPN3H60-H
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPN3H60AT | STMicroelectronics | IGBT BIPO 600V 3A DIP | Förfrågan |
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | Förfrågan |
 |
STGIPN3H60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | Förfrågan |
 |
STGIPN3H60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | Förfrågan |
 |
PS11013 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | Förfrågan |
 |
FNB41060 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 10A SPM26-AA | Förfrågan |
|
PM150RSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 150A | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog