köpa TISP7072F3P med BYCHPS
Köp med garanti
TISP7072F3P
- Artikelnummer:
- TISP7072F3P
- Tillverkare:
- Bourns, Inc.
- Beskrivning:
- SURGE SUPP 58V BIDIR 8-DIP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 19294 Pieces
- Datablad:
- TISP7072F3P.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för TISP7072F3P, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för TISP7072F3P via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - på stat: | 5V |
|---|---|
| Spänning - Off State: | 58V |
| Spänning - Breakover: | 72V |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Antal element: | 3 |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | TISP7072F3P |
| Beskrivning: | SURGE SUPP 58V BIDIR 8-DIP |
| Nuvarande - Peak Pulse (8 / 20μs): | 80A |
| Aktuell - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 40A |
| Nuvarande - Hold (Ih): | 150mA |
| Kapacitans: | 66pF |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till TISP7072F3P
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP7072F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECTIONAL | Förfrågan |
|
TISP7072F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | Förfrågan |
|
TISP7070H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | Förfrågan |
|
TISP7072F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 8-SOIC | Förfrågan |
|
TISP7082F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 66V BIDIR 8-DIP | Förfrågan |
|
TISP7038L1DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECT 38V | Förfrågan |
|
TISP7082F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 66V BIDIR 8-SOIC | Förfrågan |
|
TISP7015L1DR-S | Bourns Inc. | LV OVERVOLTAGE PROTECTOR | Förfrågan |
|
TISP7095H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 75V BIDIR 3-SL | Förfrågan |
|
TISP7015DR | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECTIONAL | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog