köpa TPR700 med BYCHPS
Köp med garanti
TPR700
- Artikelnummer:
- TPR700
- Tillverkare:
- Microsemi
- Beskrivning:
- TRANS RF BIPO 2050W 55A 55KT1
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15064 Pieces
- Datablad:
- TPR700.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för TPR700, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för TPR700 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Transistortyp: | NPN |
| Leverantörs Device Package: | 55KT |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 2050W |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | 55KT |
| Driftstemperatur: | 200°C (TJ) |
| Bullerbild (dB Typ @ f): | - |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | TPR700 |
| Få: | 6.7dB |
| Frekvens - Övergång: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Utvidgad beskrivning: | RF Transistor NPN 65V 55A 1.03GHz ~ 1.09GHz 2050W Chassis Mount 55KT |
| Beskrivning: | TRANS RF BIPO 2050W 55A 55KT1 |
| Likströmsstigning (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 55A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till TPR700
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
UTV010 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 15W 1.25A 55FT-5 | Förfrågan |
 |
NE68130-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-323 | Förfrågan |
 |
CMPT918 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 30V 50MA SOT23 | Förfrågan |
 |
BFU580QX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 60MA SOT89-3 | Förfrågan |
 |
2N2857 | Fairchild/Micross Components | DIE RF TRANS NPN 15V | Förfrågan |
|
MDS140L | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 500W 12A 55AW1 | Förfrågan |
 |
HFA3102BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog