köpa TSV6390ICT med BYCHPS
Köp med garanti
TSV6390ICT
- Artikelnummer:
- TSV6390ICT
- Tillverkare:
- ST
- Beskrivning:
- IC OPAMP GP 2.4MHZ RRO SC70-6
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12140 Pieces
- Datablad:
- TSV6390ICT.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för TSV6390ICT, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för TSV6390ICT via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel, Enkel / Dual (±): | 1.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Spänning - Ingångsförskjutning: | 3mV |
| Leverantörs Device Package: | SC-70-6 |
| Slew Rate: | 1.1 V/µs |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Utmatningstyp: | Rail-to-Rail |
| Andra namn: | 497-11926-2 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Antal kretsar: | 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 18 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | TSV6390ICT |
| Gain Bandwidth Product: | 2.4MHz |
| Utvidgad beskrivning: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail SC-70-6 |
| Beskrivning: | IC OPAMP GP 2.4MHZ RRO SC70-6 |
| Nuvarande - Tillförsel: | 60µA |
| Ström - Utgång / kanal: | 72mA |
| Aktuell - Inmatningsfel: | 1pA |
| Förstärkare Typ: | General Purpose |
| -3db bandbredd: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till TSV6390ICT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog