AEC-Q101 Trench 9, 40 V automotive superjunction MOSFETs i den robusta, elektriskt och termiskt effektiva LFPAK56E ger en fotavtryckssänkning på upp till 81% jämfört med traditionella lösningar som nakna dörrmoduler, D²PAK eller D²PAK-7-enheter.

Den 0,9 mΩ, 220 A DC-märkta BUK9J0R9-40H MOSFET passar applikationer upp till 1,2 kW och är också lägre än större D²PAK-enheter som var den tidigare bästa lösningen.

Förutom att minska R_{DS (on)} De nya enheterna har också en förbättrad likströmsstigning på 220 A - en första för bilens Power-SO8-fotavtryck. Detta möjliggör högre effektdensitet på ett litet fotavtryck, vilket är särskilt värdefullt för säkerhetskritiska fordonsapplikationer som kräver dubbla redundanta kretsar.

Användningen av Superjunction-teknik ger en högre Avalanche-kapacitet och säkert driftsområde för förbättrad prestanda under felförhållanden.

"Nexperia är det enda företaget med en lågspännings Superjunction MOSFET-plattform", säger Nexperias Norman Stapelberg.

LFPAK56 Trench 9 MOSFETs underlättar parallellisering för högströms applikationer. Apparater passar bilfunktioner som motorstyrning (borstat och borstlös) för servostyrning, växellåda, ABS, ESC, pumpar (vatten, olja och bränsle), fläkthastighetskontroll, omvänd batteriskydd och DC / DC-omvandlare.