köpa 1-1721956-3 med BYCHPS
Köp med garanti
1-1721956-3
- Artikelnummer:
- 1-1721956-3
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 10A 9V
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17795 Pieces
- Datablad:
- 1.1-1721956-3.pdf2.1-1721956-3.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 1-1721956-3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 1-1721956-3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Slå på spänning (max): | 6.3 VDC |
|---|---|
| Stäng av spänning (Min): | 0.9 VDC |
| Avslutningsstil: | PC Pin |
| Kopplingsspänning: | 277VAC, 28VDC - Max |
| Serier: | ORWH, OEG |
| Frigöringstid: | 5ms |
| Relä typ: | General Purpose |
| Förpackning: | Tube |
| Andra namn: | ORWH-SH-109H3F,000 PB1135 |
| Driftstemperatur: | -30°C ~ 70°C |
| Använd tid: | 10ms |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Tillverkarens varunummer: | 1-1721956-3 |
| Funktioner: | Insulation - Class F, Sealed - Fully |
| Utvidgad beskrivning: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 9VDC Coil Through Hole |
| Beskrivning: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 10A 9V |
| Kontaktvärdering (Aktuell): | 10A |
| Kontaktmaterial: | Silver Nickel (AgNi) |
| Kontaktformulär: | SPDT (1 Form C) |
| Spolspänning: | 9VDC |
| Spol typ: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 225 Ohms |
| Spolkraft: | 360 mW |
| Spolström: | 44.4mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 1-1721956-3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog