köpa 1393761-9 med BYCHPS
Köp med garanti
1393761-9
- Artikelnummer:
- 1393761-9
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- RELAY GEN PURPOSE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 12470 Pieces
- Datablad:
- 1393761-9.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 1393761-9, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 1393761-9 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Serier: | * |
|---|---|
| Andra namn: | V23006A 12W319 V23006A12W319 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | 1393761-9 |
| Utvidgad beskrivning: | Relay |
| Beskrivning: | RELAY GEN PURPOSE |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 1393761-9
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
1393762-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Förfrågan |
|
1393761-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Förfrågan |
|
1393759-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | Förfrågan |
|
1393762-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Förfrågan |
|
1393762-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Förfrågan |
|
1393761-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Förfrågan |
|
1393760-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING | Förfrågan |
|
1393762-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Förfrågan |
|
1393760-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING | Förfrågan |
|
1393759-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | Förfrågan |
|
1393761-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog