köpa 157DCN2R7M med BYCHPS
Köp med garanti
157DCN2R7M
- Artikelnummer:
- 157DCN2R7M
- Tillverkare:
- Illinois Capacitor
- Beskrivning:
- CAP 150F 20% 2.7V T/H
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19497 Pieces
- Datablad:
- 157DCN2R7M.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 157DCN2R7M, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 157DCN2R7M via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerans: | ±20% |
| Uppsägning: | - |
| Storlek / Dimension: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Serier: | DCN |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can - Snap-In |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 60°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 15 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 157DCN2R7M |
| Livstid @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Spridning av bly: | 0.394" (10.00mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 2.244" (57.00mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 150F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 16 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 16 mOhm |
| Beskrivning: | CAP 150F 20% 2.7V T/H |
| Kapacitans: | 150F |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 157DCN2R7M
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
PB-5R0V474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | Förfrågan |
 |
XH414H-II06E | Seiko Instruments | CAP 70MF 3.3V SURFACE MOUNT | Förfrågan |
 |
BCAP0350 E270 T13 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
PAS311SR-VA6R | Taiyo Yuden | CAP 30MF 2.6V SURFACE MOUNT | Förfrågan |
 |
SCCS20B505SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 5F 2.7V THRU HOLE | Förfrågan |
 |
106DCR2R3SGU | Illinois Capacitor | CAP 10F -20%, +50% 2.3V T/H | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog