köpa 170M8507 med BYCHPS
Köp med garanti
170M8507
- Artikelnummer:
- 170M8507
- Tillverkare:
- Bussmann (Eaton)
- Beskrivning:
- FUSE 700A 1000V 3GKN/75 AR UR
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13831 Pieces
- Datablad:
- 170M8507.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 170M8507, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 170M8507 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Serier: | * |
|---|---|
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Rectangular, Blade |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 5 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 170M8507 |
| Säkringstyp: | Square |
| Beskrivning: | FUSE 700A 1000V 3GKN/75 AR UR |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 170M8507
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
170M8512 | Eaton | FUSE 1250A 1000V 3GKN/90 AR | Förfrågan |
|
170M8511 | Eaton | FUSE 1100A 1000V 3GKN/75 AR UR | Förfrågan |
|
170M8555D | Eaton | FUSE 1400A 690V AR DIN 3 HSDNH | Förfrågan |
|
170M8557D | Eaton | FUSE 1600A 690V AR DIN 3 HSDNH | Förfrågan |
|
170M8547 | Eaton | FUSE 1250A 690V 3SHT AR UC | Förfrågan |
|
170M8539 | Eaton | FUSE 800A 1000V 3FKE/115 AR UR | Förfrågan |
|
170M8506 | Eaton | FUSE 630A 1000V 3GKN/75 AR UR | Förfrågan |
|
170M8545 | Eaton | FUSE 800A 690V 3SHT AR UC | Förfrågan |
|
170M8504 | Eaton | FUSE 500A 1000V 3GKN/75 AR UR | Förfrågan |
|
170M8542 | Eaton | FUSE 1100A 1000V 3FKE/115 AR UR | Förfrågan |
|
170M8508 | Eaton | FUSE 800A 1000V 3GKN/75 AR UR | Förfrågan |
|
170M8550 | Eaton | FUSE 1600A 690V 3SHT AR UC | Förfrågan |
|
170M8543 | Eaton | FUSE 1250A 1000V 3FKE/115 AR | Förfrågan |
|
170M8502 | Eaton | FUSE 400A 1000V 3GKN/75 AR UR | Förfrågan |
|
170M8544 | Eaton | FUSE 1400A 900V 3FKE/115 AR | Förfrågan |
|
170M8552 | Eaton | FUSE 1100A 690V 3SHT | Förfrågan |
|
170M8554D | Eaton | FUSE 1250A 690V AR DIN 3 HSDNH | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog