köpa 184153J630RDB-F med BYCHPS
Köp med garanti
184153J630RDB-F
- Artikelnummer:
- 184153J630RDB-F
- Tillverkare:
- Cornell Dubilier Electronics
- Beskrivning:
- CAP FILM 0.015UF 5% 630VDC RAD
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18316 Pieces
- Datablad:
- 184153J630RDB-F.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 184153J630RDB-F, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 184153J630RDB-F via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde - DC: | 630V |
|---|---|
| Spänningsvärde - AC: | 220V |
| Tolerans: | ±5% |
| Uppsägning: | PC Pins |
| Storlek / Dimension: | 0.413" L x 0.236" W (10.50mm x 6.00mm) |
| Serier: | 184 |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | Radial |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 11 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 184153J630RDB-F |
| Spridning av bly: | 0.295" (7.50mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| Funktioner: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 0.015µF ±5% Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | - |
| Dielektriskt material: | Polyester, Metallized |
| Beskrivning: | CAP FILM 0.015UF 5% 630VDC RAD |
| Kapacitans: | 0.015µF |
| tillämpningar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 184153J630RDB-F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog