köpa 1887103-3 med BYCHPS
Köp med garanti
1887103-3
- Artikelnummer:
- 1887103-3
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- XT314R24
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19049 Pieces
- Datablad:
- 1887103-3.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 1887103-3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 1887103-3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Serier: | * |
|---|---|
| Andra namn: | XT314R24 |
| Tillverkarens varunummer: | 1887103-3 |
| Utvidgad beskrivning: | Relay Coil |
| Beskrivning: | XT314R24 |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 1887103-3
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
1887100-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 24V | Förfrågan |
 |
1887103-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314T30 | Förfrågan |
|
1887103-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314S15 | Förfrågan |
|
1887102-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314L12 | Förfrågan |
|
1887102-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314L24 | Förfrågan |
 |
1887101-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 115V | Förfrågan |
|
1887102-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314LB2 | Förfrågan |
|
1887102-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314LC4 | Förfrågan |
|
1887112-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374LE8 | Förfrågan |
|
1887112-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374L24 | Förfrågan |
|
1887112-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374L12 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog