köpa 1SG280HH3F55E2VGS1 med BYCHPS
Köp med garanti
1SG280HH3F55E2VGS1
- Artikelnummer:
- 1SG280HH3F55E2VGS1
- Tillverkare:
- Altera (Intel)
- Beskrivning:
- TRANSCEIVER TILE
- tillgänglig kvantitet:
- 16062 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 1SG280HH3F55E2VGS1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 1SG280HH3F55E2VGS1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 0.77 V ~ 0.97 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bitar: | 234496000 |
| Leverantörs Device Package: | 2912 (55x55) |
| Serier: | Stratix 10 GX |
| Förpackning / fall: | 2912-FBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Antal logiska element / celler: | 2800 |
| Antal LAB / CLB: | 344125 |
| Antal I / O: | 1160 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | 1SG280HH3F55E2VGS1 |
| Beskrivning: | TRANSCEIVER TILE |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 1SG280HH3F55E2VGS1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
1SG280LU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Förfrågan |
|
1SG280HH3F55E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Förfrågan |
|
1SG280HU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Förfrågan |
|
1SG280HH2F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Förfrågan |
|
1SG280HU2F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Förfrågan |
|
1SG280HN2F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Förfrågan |
|
1SG280HN3F43E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Förfrågan |
|
1SG280LH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Förfrågan |
|
1SG280HU3F50E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Förfrågan |
|
1SG280HN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Förfrågan |
|
1SG280LN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog