köpa 2-1437683-3 med BYCHPS
Köp med garanti
2-1437683-3
- Artikelnummer:
- 2-1437683-3
- Tillverkare:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Beskrivning:
- CONN BAIL TIE DOWN RELAY
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16701 Pieces
- Datablad:
- 2-1437683-3.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 2-1437683-3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 2-1437683-3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Specifikationer: | - |
|---|---|
| Serier: | Buchanan |
| Andra namn: | RB1-AG |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | 2-1437683-3 |
| För användning med / relaterade produkter: | Buchanan Sockets |
| Utvidgad beskrivning: | Clip, Hold Down Buchanan Sockets |
| Beskrivning: | CONN BAIL TIE DOWN RELAY |
| Färg: | - |
| Tillbehörstyp: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 2-1437683-3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog