köpa 20C252 med BYCHPS
Köp med garanti
20C252
- Artikelnummer:
- 20C252
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- MISC COMP SPRING
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15144 Pieces
- Datablad:
- 20C252.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 20C252, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 20C252 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Specifikationer: | - |
|---|---|
| Serier: | - |
| Andra namn: | 3-1393159-8 |
| Tillverkarens normala ledtid: | 10 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 20C252 |
| För användning med / relaterade produkter: | - |
| Utvidgad beskrivning: | MISC COMP SPRING |
| Beskrivning: | MISC COMP SPRING |
| Färg: | - |
| Tillbehörstyp: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 20C252
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
20C254 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP | Förfrågan |
 |
CNS123900 | Amphenol PCD | SOCKET CONTACT SZ12/12 | Förfrågan |
 |
ADX18001 | Panasonic Industrial Automation Sales | SPRING-HOLDING CLIP 2PC | Förfrågan |
|
CNS101554 | Amphenol PCD | SOCKET CONTACT SZ16/16 | Förfrågan |
 |
2833547 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | Förfrågan |
 |
3-1437683-0 | TE Connectivity AMP Connectors | BAIL TIE DOWN TIMER | Förfrågan |
 |
20C250 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE | Förfrågan |
 |
J7T-E170 | Omron Automation and Safety | THERMAL RELAY | Förfrågan |
 |
20C251 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE | Förfrågan |
 |
8533771001 | Weidmuller | PXS35 PLUGSERIES BASE SC | Förfrågan |
 |
20C259 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | WIRE HOLD DOWN STRAP ALL POLES | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog