köpa 228RZM6R3M1030 med BYCHPS
Köp med garanti
228RZM6R3M1030
- Artikelnummer:
- 228RZM6R3M1030
- Tillverkare:
- Illinois Capacitor
- Beskrivning:
- CAP ALUM 2200UF 20% 6.3V T/H
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14507 Pieces
- Datablad:
- 228RZM6R3M1030.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 228RZM6R3M1030, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 228RZM6R3M1030 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning Betyg: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerans: | ±20% |
| Surface Mount Land Size: | - |
| Storlek / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Serier: | RZM |
| Ripple Current: | 1.1A |
| Polarisering: | Polar |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 105°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 15 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 228RZM6R3M1030 |
| Livstid @ Temp.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| Spridning av bly: | 0.197" (5.00mm) |
| Impedans: | 285 mOhm |
| Höjd - Sittande (Max): | 1.260" (32.00mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 226 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 226 mOhm @ 120Hz |
| Beskrivning: | CAP ALUM 2200UF 20% 6.3V T/H |
| Kapacitans: | 2200µF |
| tillämpningar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 228RZM6R3M1030
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog