köpa 25A2029-0A0 med BYCHPS
Köp med garanti
25A2029-0A0
- Artikelnummer:
- 25A2029-0A0
- Tillverkare:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Beskrivning:
- FERRITE CORE 300 OHM HINGED 10MM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13886 Pieces
- Datablad:
- 25A2029-0A0.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 25A2029-0A0, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 25A2029-0A0 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Round |
|---|---|
| Serier: | 25 |
| betyg: | - |
| Yttre dimensionen: | 0.846" W x 0.878" H (21.50mm x 22.30mm) |
| Andra namn: | Q1518699 |
| Monteringstyp: | Free Hanging |
| Material: | 25 |
| Tillverkarens varunummer: | 25A2029-0A0 |
| Längd: | 1.280" (32.50mm) |
| Inre dimensionen: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Impedans @ Frekvens: | 300 Ohm @ 300MHz |
| Utvidgad beskrivning: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 300 Ohm @ 300MHz ID 0.394" Dia (10.00mm) OD 0.846" W x 0.878" H (21.50mm x 22.30mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Beskrivning: | FERRITE CORE 300 OHM HINGED 10MM |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 25A2029-0A0
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
25A2025-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 331 OHM HINGED 7MM | Förfrågan |
|
25A2024-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 285 OHM HINGED 13MM | Förfrågan |
 |
ESD-R-47D-1 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 25.5MM | Förfrågan |
 |
28R0756-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 107 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
28R0592-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 227 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
ESD-SR-120 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 6MM | Förfrågan |
 |
74278011 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 64 OHM SOLID | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog