köpa 27E007 med BYCHPS
Köp med garanti
27E007
- Artikelnummer:
- 27E007
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- SOCKET PC MOUNT FOR KHA SERIES
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17603 Pieces
- Datablad:
- 27E007.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 27E007, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 27E007 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Socket |
|---|---|
| Avslutningsstil: | PC Pin |
| Serier: | - |
| Andra namn: | 1419106-2 2.70E+10 27E007BULK PB145 |
| Antal positioner: | 14 |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Tillverkarens normala ledtid: | 13 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 27E007 |
| För användning med / relaterade produkter: | PT, PTH and KHA Series |
| Funktioner: | Grounding Terminal |
| Utvidgad beskrivning: | Relay Socket Through Hole |
| Beskrivning: | SOCKET PC MOUNT FOR KHA SERIES |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 27E007
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
27E006 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 4PDT SOLDER | Förfrågan |
 |
JRS400401 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | Förfrågan |
|
RSL116078 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | Förfrågan |
 |
8869360000 | Weidmuller | SRD-I 2CO | Förfrågan |
 |
2900281 | Phoenix Contact | PLC-BPT-230UC/21 | Förfrågan |
|
RSE120165-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Förfrågan |
 |
NC2-JPS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR FLAT NC2D-JP | Förfrågan |
 |
1415035-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SKT DINRAIL 11PIN OCTAL MT RELAY | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog